オントゥ・イノベーション決算の内容：2027年は「市場を上回れる」から「少なくとも上期まで四半期ごとに増収」へ、一段具体に【ONTO・2026年7〜9月期】

2026年11月10日

AI向けの半導体は、1枚のチップでは完結しなくなりました。GPUの横に高速メモリを並べ、メモリ自体も何段にも積み重ねて、1つの部品に仕上げます。その「並べて積む」工程で、つなぎ目が正しくできているかを検査し、寸法を測る装置を売っている会社があります。

オントゥ・イノベーションです。アメリカの半導体製造装置メーカーで、検査・計測という、工場の中で目立たない役回りの機械を作っています。

■ オントゥ・イノベーションの決算説明会の内容（要点）

次回の決算：2027年2月上旬ごろの見込み（会社の正式発表待ち）
今回：2026年7〜9月期・決算説明会は2026年11月9日
売上は1年で約1.9倍、会社自身の見通しの上限も超えました
3ヶ月前より一段具体になった2027年
受注残は13億ドルを超え、来年の注文がもう入っています
今回、経営陣が口にしなかったこと

日足チャート（価格／出来高／RSI(2)／ニュースセンチ／RSランク）。毎日自動更新。

※この記事で扱うのは、2026年11月9日に行われた、2026年7〜9月期（第3四半期）の決算説明会です。会社の開示と、その場での経営陣の発言に基づく事実で、編集部の予測ではありません。次回の決算は2027年2月上旬ごろの見込み（会社の正式発表待ち）です。

💡決算説明会＝決算発表の後に、経営陣が投資家やアナリストに向けて説明し、質問に答える電話会議（カンファレンスコールとも呼びます）。発言はそのまま記録に残ります。

その前に——「先端パッケージング」の検査装置って、何でしょう

「パッケージング」と聞くと、できあがったチップを箱に詰める作業を思い浮かべるかもしれません。半導体の世界では意味が違います。できたチップどうしをつなぎ、1つの部品に組み上げる工程のことです。

これまでは、チップを1枚作れば、あとは樹脂で包んで端子を付けるだけでした。パッケージングは脇役で、チップの価値の大半は、回路を刻む前の工程（前工程）にありました。

AI向けでは、ここが逆転しつつあります。GPUと高速メモリ（HBM）を隣どうしに並べ、メモリは薄いチップを何段も積み重ねます。積むたびに、髪の毛よりはるかに細い接続の点（バンプ）が何千、何万とできます。そのどれか1つでもずれていれば、部品全体が使えなくなります。

身近なものに置き換えると、マンションの建設に似ています。1階建ての家なら、完成後に一度見れば足ります。高層マンションは、1フロア積むごとに検査をしないと、上の階まで積んでから下の誤りに気づくことになります。階数が増えるほど、検査の回数が増える。 オントゥが売っているのは、その検査の機械です。

社長は今回、ある調査を引いて「パッケージングは、かつてプロセッサの価値の10%だったが、いまは30%を超えつつある」と紹介しました。価値が移れば、そこで使う検査の機械も増えます。この会社の今回の売上の半分強は、この流れの上に乗っています。

売上は1年で約1.9倍、会社自身の見通しの上限も超えました

売上は、4億ドルの大台を1四半期で抜けました。

売上 4億1,000万ドル（前の四半期比 +19%、前年同期比 約+90%）。1ドル150円で約615億円
調整後の一株利益 2.44ドル（前の四半期比 +26%）
調整後の粗利率 57.6%（前の四半期から +0.6ポイント）、調整後の営業利益率 32.6%（同 +2.6ポイント）。会計基準どおりの粗利率は54.8%です

💡調整後（non-GAAP）＝会社が「一時的だ」と考える項目を除いた数字。今回は、出資先の株の値下がりによる評価損（約4,000万ドル）が、会計基準どおりの数字には入り、調整後からは除かれています（評価損は本業の外の項目で、粗利率54.8%と57.6%の差は、主にリストラ関連の費用によるものです）。

前の四半期の売上は3億4,300万ドルでした。会社が3ヶ月前に出していた見通しは3億8,000万〜4億ドルで、実績はその上限を超えています。売上・営業利益率・一株利益が見通しの上限を超えたのは、今年に入って3四半期続けてです。

粗利率は、2025年10〜12月期と比べて3ポイント改善しました。外部の工場に組み立てを任せる体制への移行など、生産の効率化の成果だと会社は説明しています。

3ヶ月前より一段具体になった2027年

数字以上に変わったのは、来年についての言い方です。

3ヶ月前：「残念ながら、2027年についてはまだ語る準備ができていません。ただ、市場を上回り続けられない理由は見当たりません」
今回：「力強い2027年への確信につながっており、来年の少なくとも上期までは、前の四半期比で増収が続く見通しです」

3ヶ月前も、2027年を語らなかったわけではありません。社長は「語る準備ができていない」と言った直後に「市場を上回れる」と続け、2億ドルの受注の大半は2027年に納めるとも話していました。財務責任者も「2027年の前半にかけて手応えがある」と言っています。ただ、どれも方向の話でした。今回は「少なくとも上期まで、四半期ごとに増収」という、期間と形のある言い方になりました。財務責任者も同じ説明を繰り返しています。

もう一つ、取引の段階が進んだ言葉があります。顧客とまとめて台数を約束する「数量購入契約」です。

3ヶ月前：「2027年に向けた数量購入契約について、いま協議を始めているところです」
今回：「強い受注と、交渉を終えた数量購入契約によって、2027年はさらに高い成長率になると確信しています」

「協議を始めた」から「交渉を終えた」へ。ただし、この一文は先端ノード（回路を刻む前工程向けの計測）についての発言です。会社全体の2027年を数字で約束したわけではありません。

💡数量購入契約（VPA）＝顧客が「来年はこのくらいの台数を買う」と、価格や条件を前もって取り決める契約。注文書そのものではなく、注文の前の約束です。

社長は冒頭、「見通しの利きがこれほど良かったことはない」とも言いました。

受注残は13億ドルを超え、来年の注文がもう入っています

言葉を支える数字も出ています。

受注残は13億ドル超（前の四半期の11億ドル超から、さらに約20%増）。1ドル150円で約1,950億円。今年の売上見込み（14億8,500万ドル）の約9割にあたります
主力の検査装置の新型（Dragonfly G5）は、発売から1年たたずに顧客が10社を超えました。すでに入っている2027年分の注文だけで、2026年のこの機種の売上の2倍です
パネル（四角い大判の基板）を使う新しいパッケージング向けの露光装置（JetStep。検査装置ではなく、回路の模様を焼き付ける機械）は、今年の売上が倍増する見通しで、受注残だけで2027年に40%超の成長を支える水準。注文は2028年分まで入っています

💡受注残（バックログ）＝注文はもらったが、まだ納めていない分の金額。将来の売上の「予約」にあたります。

ここで気になるのは、受注残が膨らんだ理由です。装置の納期が延びて、出荷できない注文が積み上がっただけなら、需要が強いとは言えません。質疑でまさにそこを聞かれ、経営陣は「顧客が先を見越して計画し、自社の増産に合わせて装置を確保したがっている」と答えました。財務責任者は「納期の長期化は起きていない」と付け加えています。

ただ、伸びのペースは落ち着いています。3ヶ月前の質疑でアナリストは、受注残が前年10〜12月期の説明会の時点の約5億ドルから、約半年でさらに倍増したと指摘していました（会社の数字では11億ドル超）。今回の3ヶ月の伸びは約20%です。

今回、経営陣が口にしなかったこと

変わったのは、言い始めたことだけではありません。3ヶ月前に経営陣が自分から強調していたことが、今回は出てきませんでした。 3つあります。

1つ目は、2億ドルの受注です。 前の四半期、社長はこう言っていました。

「後工程を請け負う1社のパートナーから、Dragonfly技術で合計2億ドルを超える受注を獲得できたことを嬉しく思います」

1つの顧客から2億ドル超。その大半は2027年に納めるとも言っていて、3ヶ月前の決算でいちばん具体的な数字でした。今回、質疑でアナリストが前回の受注に触れた場面はありましたが、経営陣の側からこの金額は一度も出てきません。今回の受注残の説明にも、顧客名やドル建ての個別の契約は出てきませんでした。

2つ目は、シリコンフォトニクスの市場規模です。 シリコンフォトニクスは、チップの中やチップどうしで、電気の代わりに光で信号を送る技術です。AIのデータセンターで、配線の電力と熱を減らす手段として注目されています。前の四半期にはこう言っていました。

「シリコンフォトニクスで当社が対象とする市場は、2030年までに5億ドルを超えると見込んでいます」

シリコンフォトニクスそのものは、今回も語られています。電力用の半導体と合わせた売上が、この四半期に倍増したとも言っています。消えたのは、「2030年に5億ドル超」という、この市場の大きさを示す数字のほうです。

3つ目は、リガクとの協業の中身です。 日本の分析装置メーカーのリガクについて、前の四半期の社長は「これまでの協業を広げて、顧客に強力な新しい工程管理の解決策を届ける」と語っていました。今回、リガクの名前が出たのは財務責任者の説明だけで、「27%の出資を完了した」という事実と、8月に7億2,000万ドルを支払ったこと、そしてリガク株の値下がりで約4,000万ドルの評価損を計上したことでした。何を一緒に作るのかの話は出てきません。

3つとも、悪い話が出たわけではありません。説明が無くなっただけです。ただ、2027年を一段具体に語った同じ回に、前回の看板だった具体が消えています。次の回で、この3つがどう語られるかは確かめる価値があります。

なぜ、この会社の注文が来年まで埋まっているのか

背景にあるのは、顧客の顧客です。社長はこう説明しました。

「顧客は、自分たちの顧客から複数年の約束を取りつけています。そしてその結果として、当社にこれまで経験したことのない水準の見通しを与えてくれています」

AIのデータセンターを作る企業が、半導体メーカーと複数年の契約を結ぶ。半導体メーカーは、その増産に間に合うように装置を先に押さえる。オントゥの受注残は、その連鎖の一番上流で積み上がっています。

売上の柱は2本あり、どちらも伸びています。

1本目は、先端パッケージング向けです。 今年は80%超の成長を見込み、増えた分はAI向けの「2.5D」と呼ばれる並べ方と、HBMでほぼ半々だと説明しています。パッケージングと特殊デバイス向けを合わせた売上は前の四半期比+35%で、全体の半分強を占めました。

2本目は、先端ノード（回路を刻む前工程）向けです。 この四半期に約1億3,500万ドルで、メモリが約6割、ロジックが約4割。今年は35%超の成長を見込んでいます。ここでも機械の使われ方が変わっていて、これまでチップとチップの間の余白（ストリート）に置いた試験用の模様で測っていた寸法を、チップの中の回路そのもので直接測る方向へ移っています。より小さい点を、より精密に測る必要があり、そのための新型（Atlas G6）は、この会社の同種の機械で史上最速の立ち上がりになったと言います。

マンションのたとえに戻すと、1本目は「階数が増えて検査が増える」話で、2本目は「1フロアごとの検査が細かくなる」話です。どちらも、作るチップの数が同じでも、検査の機械が増える方向に働きます。

会社の見通しは、市場の予想を少し超えました

💡ガイダンス＝会社が自分で出す業績の見通し。
💡コンセンサス＝その会社を調べているアナリストたちの予想の平均。会社の見通しが前回より上がっても、周りの予想に届いていなければ「期待外れ」と受け取られます。

10〜12月期の売上の見通しは4億3,000万〜4億5,000万ドルで、中央値は前の四半期比+7%超です。3ヶ月前、財務責任者は「4億ドル台前半」が下限の目安になると話していたので、そこから一段上がりました。中央値の調整後一株利益は2.69ドル、調整後の営業利益率は34%の見込みです（会計基準どおりの一株利益の見通しは1.95〜2.07ドル）。

通期では、売上の中央値が14億8,500万ドル（45%超の成長）。市場の予想（約14億4,000万ドル）を約3%上回ります。四半期ごとの調整後一株利益を足すと通期で約8.5ドルになる計算で、予想の約8.1ドルを4〜5%上回ります。

上方修正ははっきりしていますが、数字が予想を大きく引き離したわけではありません。

2027年については、先端ノードは今年の35%超を上回る成長、パッケージングも35%超を見込むと言いました。市場は2027年の売上を約18億8,000万ドル（今回の2026年見通しの中央値から約27%増）と見ているので、その上をにおわせる発言です。ただし、2027年の数字の見通しは出していません。 12月17日にニューヨークで開くアナリスト向けの説明会まで待つことになります。

答えが出なかった質問と、数字に混ざっているもの

この決算には、まだ確かめられていない点があります。

2027年の下期について聞かれた場面で、社長は「『少なくとも』という言葉を使ったので、下期も成長は続くと思いますが、その大きさは様子を見る必要があります」と答えました。上期までの増収は語っても、下期の大きさは語っていません。データセンター投資の減速を心配する質問には、「現時点で、顧客から減速は見えていません」と答えましたが、数字は添えていません。新型の検査装置と旧型の売上の比率も、成長率の差は大きいと言っただけで、数字は出ませんでした。

逆風もあります。メモリなど部材の値上がりについて、社長は「安いメモリを手に入れる秘密の道があるわけではありません」と認め、設計を変えてメモリの使用量を減らしていると説明しました。粗利率の持続性は3つの証券会社が聞きました。言い回しは回ごとに違いましたが、財務責任者の答えの中身は一貫していて、軸は「これまでの平均の1四半期あたり0.5ポイント改善が、2027年の目安として妥当」でした。逆風が無ければ改善はもっと大きい、とも言いましたが、その幅は示していません。

一時的なものも混ざっています。